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Plantic及Amcor联合开发新型可降解物料

Amcor及Plant打磨设备ic日前宣布将联合开发一种新型的可降解物料。若计划成功落实，将会改变现时主流糖果糕点包装的发展趋势，并为制造商及零售商（4）采取谐振原理设计提供高成本效益、环保且多功能的包装解决方案。

有关的合作将纸成型机包括一个长达两年的研究计划，并将由两家公司共同拥有有关的知识产权。Plantic将为该计划提供其专利的Plantic物料，是一种由植物制造并可迅速溶解于水中的塑料。Amcor将会尝试将该物料用于商业包装用途。

目前，Plantic物料已被应用为制造糖果糕点及饼干盘的硬塑轴承座料。两家公司是次的合作支辊间距离可以调理旨在开发一种既薄且耐用的塑料，并将其使用于食品及糖果糕点软包装上。

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